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K圖 300342_0天銀機電融資融券信息顯示,2020年2月21日融資凈買入6481.39萬元;融資餘額5.21億元,較前一日增加14.21%。融資方面,當日融資買入2.53億元,融資償還1.88億元,融資凈買入6481.39萬元,連續6日凈買入累計1.72億元。融券方面,融券賣出1.87萬股,融券償還1500股,融券餘量4.79萬股,融券餘額109.69萬元。融資融券餘額合計5.22億元。天銀機電融資融券交易明細(02-21)天銀機電歷史融資融券數據一覽免責聲明:本文基於大數據生產,僅供參考,不構成任何投資建議,據此操作風險自擔。

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